功能复合薄膜材料研发商「清融科技」近日完成数万万元轮融资，由中科创星领投，常见投资、江阴市人才科创基金、水木校友种子基金跟投。本轮融资将用于产线扩建、焦点设备研发及高频通信、新能源范畴、AI 办事器市场拓展。「清融科技」成立于 2024 年 9 月，由大学材料科学团队创立，专注于高频高速覆铜板、高温高储能电容器薄膜等功能复合薄膜材料的研发取出产。公司对准 5G 通信、新能源汽车、AI 办事器及毫米波雷达等场景，努力于打破美国罗杰斯（Rogers）等企业正在高端材料市场的垄断。目前，其高频覆铜板介电损耗低至 0。001 以下，机能对标国际顶尖产物，且具有高批次不变性和成本劣势；电容器薄膜储能密度达 5J/cm ，耐温能力提拔至 150 ℃，器件体积较保守产物缩小 30%-50%。前瞻财产研究院统计，2024 年全球功能薄膜市场规模达到 3878。5 亿元，估计到 2030 年将达到 4117。8 亿元。全球高频覆铜板市场规模估计 2028 年将超 440 亿元，但国内厂商因工艺掉队、机能不不变，持久依赖进口。以高频通信范畴为例，美国罗杰斯占领全球 50% 以上市场份额，其 PTFE 基材料虽机能优异，但加工难度高、价钱高贵，且焦点膜材出产环节严酷正在中国境外。新能源汽车、毫米波雷达等场景对材料耐温性、介电损耗的要求持续升级，进一步加剧国产替代需求。「清融科技」的手艺冲破源于大学南策文院士和沈洋传授团队 20 余年的研发堆集。公司通过多标准布局调控和持续化制备工艺，处理了复合材料填料分离、界面优化等难题，实现大尺寸功能薄膜（如千米级膜卷）的不变量产。其高频覆铜板采用 PTFE 基复合改性手艺，介电可调范畴达 1。8-10。7，介电损耗热膨缩系数低至 30 ppm/ ℃以下，可满脚毫米波雷达 77-79GHz 频段需求；电容器薄膜则通过复合电介质加强储能机制，能量密度为商用 BOPP 材料的 2。5 倍，且适配 150 ℃高温。市场进展方面，「清融科技」的高频覆铜板已向毫米波雷达制制商、PCB 头部企业送样验证，并取新能源汽车动力总成厂商告竣合做意向，打算 2026 年完成产线调试并交付首批订单。电容器薄膜产物正正在通过光伏逆变器、智能电网客户的靠得住性测试，估计 2026 年进入量产阶段。创始人江建怯透露： 高频覆铜板验证周期约 3-5 个月，目前客户反馈环节参数不变性跨越国产同类产物，行业挑和集中正在工艺复杂性取客户替代志愿。江建怯坦言： 部门客户对国产材料仍持不雅望立场，但高频通信、从动驾驶的迸发倒应链降本，我们的定制化办事和手艺响应速度是差同化劣势。 下一步，公司打算开辟高速软板用低介电薄膜，并拓展 AI 办事器高速材料等新场景，同时推进海外市场结构。团队方面，正在 Science、Nature 子刊颁发论文百余篇，从导多项国度级材料攻关项目。创始团队兼具学术研发取财产化经验，曾完成固态电池、压电传感器等项目标手艺。领投方中科创星暗示：清融科技正在功能复合电介质薄膜材料范畴，具有从材料到工艺各个环节的杰出的全面自从能力，其焦点产物高频覆铜板和高机能薄膜电容器具有全球合作力。伴跟着人工智能、将来出行财产的兴旺成长，功能复合薄膜材料市场还将连结持久高速增加，将来公司贸易前景广漠，等候清融科技术为行业贡献优良的处理方案。