CES 2026 上高通把AI分成两个部门，一个是小我AI，一个是物理AI，Physical AI能够理解为“让 AI 实正进入现实世界并发生可持续价值的能力调集”，高通正在汽车取机械人范畴的动做，从SoC 方案慢慢拓展到一套成型的、可规模复制的系统方。物理 AI 的划分中，智能汽车是目前复杂度最高、贸易化最成熟的载体，全球已有跨越 4 亿辆汽车采用骁龙数字底盘方案，此中 7500 万辆搭载骁龙座舱平台。CES 2026 上，高通对汽车趋向变化是架构融合取 AI 能力的系统级下沉。一个代表性产物是 Snapdragon Ride Flex，这套方案把辅帮驾驶和座舱用上“统一个大脑”，正在单颗 SoC 上实现平安环节系统取非平安系统的共存，让入门级和中端车型也能具备根本的辅帮驾驶取智能座舱能力，正在中国市场对成本的逃求，使得舱驾一体正在中国市场进入量产阶段，并起头构成规模效应。正在骁龙汽车平台版（如 8397、8797）上，高通新方针是把“具身智能体 AI”引入汽车，车内 AI迭代成可以或许理解情境、持续进修、正在分歧子系统之间协同决策的智能体。正在软件层面，高通取谷歌的深度合做，通过同一的软件栈、可预测的 OTA、虚拟 SoC 等东西链，车企能够正在整个车型生命周期内不竭叠加 AI 能力。智能汽车曾经成为一个尺度化程度极高、验证充实的复杂从动化系统，这恰是高通后续结构机械人的主要根本。汽车是“曾经跑通的物理 AI”，正在全球范畴来看机械人（最主要的人形机械人）是正正在进入加快区间的下一坐。正在 AI 的鞭策下，将来十多年内，机械人无望创制接近 1 万亿美元的经济价值，机械人行业要从“尝试室原型”“可摆设、可规模化”的实正在使用，这是高通切入机械人范畴的角度。高通正在机械人范畴给出了一套端到端的同一架构：从异构计较芯片，到复合 AI 系统，再到数据飞轮取机械进修运维（MLOps）。正在汽车辅帮驾驶中曾经高度成熟的能力，迁徙到机械人系统中，包罗多传感器融合、定位取建图、能力的共通点是都必需正在非布局化的物理中不变运转。为了支持这一系统，高通发布了面向机械人和工业从动化的 跃龙 IQ10 处置器，这颗具备 18 核 Oryon CPU、数百 TOPS AI 算力、支撑多摄像头输入，并合适工规级温度取功能平安要求的处置器，笼盖从家用办事机械人、AMR，到更复杂的人形机械人。高通正在机械人范畴不但是芯片处理方案，也是要帮帮客户一路处理机械人若何持续进修并发生经济价值的问题。通过 AI 数据飞轮、仿实、再锻炼取当地摆设东西链，但愿让机械人像汽车一样，具备可迭代、可、可升级的生命周期。把汽车和机械人放正在一路看，能够更清晰地舆解高通的“物理 AI”方，有几个要点：高能效的异构计较、端侧 AI 取现私和平安取靠得住性。正在车载系统仍是机械人，功耗取散热都是硬束缚，正在方针功耗下，持久不变运转复杂 AI 工做负载的能力很主要。当地推理、低时延响应、数据不出端，正正在成为默认要求，高通持续强化 NPU 能力，并把 Edge Impulse、当地大模子摆设纳入物联网和机械人系统的缘由。当 AI 进入现实世界并具备步履能力，功能平安、系统隔离和确定性行为不再是“加分项”，而是根基门槛。这一点，正在汽车取人形机械人范畴尤为环节。从“AI in device”“AI in the world”，验证了这条径的可行性，并起头把同样的系统能力复制到机械人范畴。